卷對卷激光切（qiē）割機

性能特點：

●進口激光器， 穩定的光源光路

●成熟的控製係統， 精準（zhǔn）切割任意（yì）圖形

●大理石工（gōng）作（zuò）平台，穩定性強（qiáng），確保切割精度高

●交流伺（sì）服雙驅動雙絲杆結構（gòu）， 運動模塊精密高效

●CCD定位，二次套切定位精度可控在土0.05mm

●前後配套貼合、排廢裝置，實現卷料二次套（tào）位切割，排廢、貼（tiē）合功能